士兰微:生产技艺升官展开公司专门的学业发展新

电工电气网】讯

一季度同比增速放缓,持续增长预期不变

士兰微是一家半导体IDM企业,具备从设计到制造封装的上下游整合能力,主要业务包括分立器件,集成电路和LED驱动电路。公司集成电路业务具备除指纹识别和图像以外较为全面的产品布局,具备较强的下游客户一体服务能力。公司的功率器件业务率先实现白色家电产业链国产替代,未来国产替代空间广阔。公司的LED驱动产品受益于下游需求回暖,收入和盈利能力均有所上升。我们认为随着公司产能快速提升,公司的市场竞争力和客户服务能力将会大幅提升。

集成电路(简称“IC”,俗称“芯片”),是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片,要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布,前后要经过近5000道工序。摩尔定律提出,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

    士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

    国产IDM龙头企业,处于国产芯片重点发展方向。士兰微是国内极少数具备设计、制造和封装能力的IDM半导体企业。而IDM一直是全球半导体产业的主流模式,市场占比约为80%。我们认为,大基金的根本目的是要助力发展具有自主可控能力的国产半导体产业链,因此IDM模式企业将会成为国产芯片产业链的重要组成部分。而我国目前的半导体产业IDM占比相对较低,未来国家持续投入预期强烈。

“自己做芯片需要长时间的投入容不得分心,且投入很大,回报很慢。但全球芯片采购存在较大的便利性,而之前大家倾向用更省事的办法解决问题。所以前20~30年,国内企业更愿意从海外采购芯片,而非自主研发。历史证明,核心技术是很难靠‘买’来的。”士兰微(600460.SH)董事会秘书、财务总监陈越在接受第一财经采访时如是说。

    公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢。原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响。我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓。但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变。

    产能提升带来竞争格局彻底改写。随着公司8吋产线的投产,公司的产能和成本竞争力上升到了新的高度。相对于传统的5吋和6吋产线,新建的8吋产线具备明显的成本优势和工艺优势,公司的客户服务能力和业务盈利能力也将获得同步提升。我们看好公司多产品线导入8吋线后对公司市场竞争力的大幅提升。

成立于1997年的士兰微,发展到今年,已经是第22个年头。由最初的芯片设计起家,经过慢慢摸索发展至今拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链,是目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

    功率器件全球延期+涨价,八寸线把握行业命脉

    功率模块打破白电产业链,国产替代空间巨大。2017年公司的功率模块产品率先突破白电产业链,实现了百万级的出货量。白电产业链“空冰洗”变频技术的不断普及使得功率模块下游需求出现持续增长的态势,而白电功率模块业务一直欧美和台湾企业所垄断。我们认为,士兰微的率先突破已经形成了国内领先,未来将长期受益于国产替代趋势下的巨大存量市场。

20多年来,士兰微从未涉足其他任何领域,专一且专注地在芯片行业深耕。

    代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续。自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。2018年以来,MOSFET、IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货。根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束。

    给予“买入”评级。我们看好公司未来的长期发展和国家政策利好,预计公司17/18/19年净利润1.63亿元、2.71亿元、4.20亿元,对应市盈率114/69/44倍,给予“买入”评级。

“坚持”什么?

    芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进。芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求。目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显。同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍。

    风险提示:扩产进度、下游需求不达预期。

芯片行业两种主要运营模式:IDM和Fabless。前者的代表性企业有英飞凌、英特尔、三星;后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。士兰微则是目前国内屈指可数的IDM综合性芯片企业。

    稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量

上世纪80~90年代,全球芯片产业发展历经两大事件,进而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、为全球代工服务。

    公司是国内芯片制造领军企业。随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。

这两大事件分别为:一是芯片制造从6英寸发展至8英寸。8英寸的生产投资需要投入的10亿美元在当时是天文数字,极少有公司能投资的起;二是PC开始逐步走进普通家庭,芯片在其中的使用需求量随之大增。

    5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户。目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。

当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

    8寸线正式投产,产能持续扩张。公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。

芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

    公司业绩持续释放,规模优势愈发明显

“代工相对容易出成绩,我国台湾地区因受限于其自身市场容量较小,不得不为全球做代工服务。但是,只做代工的话仅利于头部企业发展,很难形成全产业链,且不会衍生出品牌文化。”陈越指出了芯片代工的局限性。

    公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升。公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力。公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀。

实际上,成立于上世纪末的士兰微,如彼时绝大多数芯片行业里的公司一般,只做纯芯片设计业务。因纯芯片设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得准入门槛变低,同时也引来大量的竞争者。

    公司净资产收益率自2015年以来稳步上升。随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%。公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升。

“1997年时,当我们开始做芯片设计的时候,国内芯片相关公司绝大多数是做纯芯片设计的,”陈越介绍说,“到了2000年时,我们公司账上开始有了3000万元左右资金积累,我们的创始人团队就开始思考该如何选择公司发展模式,逐渐意识到光靠做设计,是无法和大的竞争对手比拼的。于是,我们把目标放在了做芯片的设计、制造一体化上,而不是固守在纯芯片设计领域。”

    给予公司“增持”评级。我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期“增持”评级。

于是,在19年前,士兰微决心向IDM模式转型,于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线;2003年,士兰微上市募资了2.87亿元,主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线;2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下,士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线;2016年,士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片,根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告,士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2017年年底,士兰微与厦门海沧区政府签约,拟共同投资220亿元,建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

在这个过程中,士兰微和银行之间的合作是密切的。例如,除传统融资模式以外,士兰微创新尝试了跨境融资。

不仅如此,除了商业银行,士兰目前还获得了国家开发银行、中国进出口银行两家政策性银行的支持,这对于士兰微进一步实施IDM模式是非常重要的。

目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

从6英寸到12英寸,不仅是大小的区别,硅晶圆的直径越大,最终单个芯片的成本越低,加工难度更高。而这看似“区区”6英寸的大小变化,如光刻机一般刻着士兰微18年来“IDM之路”的坚持与不易。

本文由金冠彩票发布于金冠彩票,转载请注明出处:士兰微:生产技艺升官展开公司专门的学业发展新

TAG标签:
Ctrl+D 将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。