AI集成电路Fabless何认为继?集成都电子通讯工程

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“Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛·南京峰会上,中芯聚源股权投资管理有限公司管理合伙人张焕麟说。

6月29日消息,南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中,张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展,他认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体)才有长久的竞争力。

“Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛·南京峰会上,中芯聚源股权投资管理有限公司管理合伙人张焕麟说。

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Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸,当然,之所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长,设计与需求实现难以在一定时间内匹配。

Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸,当然,之所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长,设计与需求实现难以在一定时间内匹配。

因此,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

作为中芯国际的投资平台,中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业,一半是专门做IC设计的,另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品,封装设备、测试设备以及IP设计等领域。这让张焕麟的声音多了些现实意义。

作为中芯国际的投资平台,中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业,一半是专门做IC设计的,另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品,封装设备、测试设备以及IP设计等领域。这让张焕麟的声音多了些现实意义。

众所周知,半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持,这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式,相关企业有海思、联发科;而Foundry是代工厂模式,相关企业有UMC、Global Foundry等。

“这里也有特例,比如高通是完完全全的Fabless,但是是因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者说是没有成功的参与,给了Qualcomm一个机会,但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到,今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片,这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的,这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。

“这里也有特例,比如高通是完完全全的Fabless,但是是因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者说是没有成功的参与,给了Qualcomm一个机会,但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到,今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片,这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的,这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。

目前,中国已经成为全球最大半导体市场,中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

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