科创板的“芯”机遇

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美国商务部将华为列入“实体清单”再次给严重依赖进口的中国半导体产业敲响警钟,在一定程度上也给国产半导体厂商带来新的机会,但中国芯片产业与国际先进水平有较大差距,应理性看待国产替代。

“我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。”在第一财经科创大会期间,芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民谈到科创板时这样说道。

“没有核心技术万万不能”,发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,华为事件让大家再次意识到这一形势的严峻性。

“这两年明显感觉到我们的整机厂对国产的东西都感兴趣了,主动跟你接触了,以前我们芯片厂家要去接近他们实际业务部门的人都很难,要通过各种关系,现在他们主动来找我们。 ”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在接受第一财经记者采访时,呼吁整机厂商给中国半导体产业一个机会。

半导体属于典型的资金和技术密集型行业,因此政策的支持和资本的投入必不可少。科创板为集成电路企业提供了一个相对宽松的上市环境,有助于企业发展。中信建投证券投资银行部董事总经理李旭东指出,截至2019年7月5日,上海证券交易所已受理的141家科创板项目中,归属于集成电路产业的共计16家,其中5家证监会已注册,1家上证所已过会待注册,10家在审核中。

5月17日凌晨,美国商务部工业和安全局把华为列入“实体名单”,随后紧张的情绪在全球产业链蔓延。

国产半导体迎新机遇

除了更便捷的融资渠道,中央及各地的政策支持之外,整机厂商和芯片企业的联动亦非常重要,电子产品只有进入应用并不断迭代才能不断提高。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。去年,美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品,被扼住咽喉的中兴业务遭受重创,中兴通讯原董事长殷一民直言,“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

国内一EDA厂商在接受第一财经记者采访时也表示,“中兴事件之后的确各个客户跟我们的合作态度有比较大改变。”

有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及供应链安全问题”。

此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟,近年我国大力发展半导体产业,但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

根据华为曾经披露的供应商名单,去年核心供应商名单共有92家,美国供应商占最多,达33家,占比约36%。其次为中国,有24家,比例为27%。按产品类别划分,华为对美国的集成电路、软件、光通讯等厂商依赖度颇高。比如美国光纤通信零件制造商NeoPhotonic接近一半的收入来自于华为,在另一家美国光学元件供应商Lumentum Holdings中,华为是仅次于苹果的第二大客户。

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局部崛起

在美国商务部将华为列入“实体清单”后,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在一封内部信中表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’!”

芯片企业碰上科创板

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。

随后,国产替代的概念被炒热。5月20日,受到华为事件的影响,华为概念股集体涨停开盘,兴森科技、实达集团、华天科技、诚迈科技、星星科技、力源信息全线涨停。美国企业“断供”将使华为受到影响,但美国供应商也会损失大额的华为订单。美国媒体称,如果失去华为这个大客户,美国的科技企业将损失110亿美元。

集成电路产业除了设计、制造、封测上下产业链,还有EDA软件、设备和材料等产业。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

在谈到华为“备胎转正”一事时,国盛证券研究所所长助理电子行业首席分析师郑震湘表示,“华为是全球第三大半导体金主,但是如果从今年拉库存的情况看,我觉得是全球第二名。从去年4月份中美争端开始,华为已经做相关的准备。”

目前,包括中微半导体、澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等上证所受理的芯片企业中,设计与材料均有6家企业,制造和设备分别有2家。

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

他指出,华为相关的非核心产品,非A产品线(华为板子上没有一颗美国芯片)占比会大幅度提升。华为每年芯片采购额近300亿美元,核心在五大器件CPUGPUADDA存储射频中,CPU、GPU和ADDA,部分海思可以自己解决。

3月22日,上证所披露首批科创板受理企业,9家受理企业中芯片企业就占了三席,说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出,保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

在一系列政策和大基金的支持下,我国集成电路行业局部崛起。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者,以成就来讲,“芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长,在封装测试方面也做得不错,进入了全球的前三。以制造来讲,我们有中芯国际。而且这些成功的轨迹,都不是以一种土法炼钢的方法,有国际的合作,有国际人才回来。”

根据国盛证券提供的信息,存储的用量最大,华为的采购额将近百亿美金,而且预计三年后翻倍,目前来看,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆陆续续产品在推进;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

根据国盛证券提供的信息,存储方面,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”郑震湘指出。

该公司研发了大量具有自主知识产权的核心技术,并应用于刻蚀设备和 MOCVD 设备。最近三年,该公司累计研发投入约 10.37 亿元,占总营收的比重约为 32.20%。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

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华登国际合伙人张聿表示,此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长,又要盈利,还要没有波折,对集成电路产业比较困难,“科创板对企业有一个最大的利好,即企业可以选择更早一点上市。”

2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

理性看待国产替代

同时,科创板有多套上市标准,充分体现了包容性。戴伟民表示:“我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。钱绝对不是问题,科创板对这个行业,现在绝对是黄金十年。”

大基金一期募集资金1387亿元,二期基金募集资金为2000亿元左右,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。

危机与机遇并存。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,国产化替代给了中国国内芯片厂商一个机遇,“比如说像设备材料企业,因为关税,将来国外的产品会更贵,而且不可靠,万一被禁运的话,你必须要更用更多国产或者找比较可靠的一个供应来源。”

5月,紫光展锐也宣布已启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。据悉,目前展锐正进行上市前的股权及组织结构优化。该公司表示,在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化。

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